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产品分类
IC烤炉 芯片固化炉 半导体封装固化炉
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产品编号
507
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关键词:
IC烤炉
半导体固化炉
芯片固化炉
咨询电话：13560723306
产品描述
参数
功能及特点：
用于半导体芯片制造工艺后段（Back End）ASM ESEC等固晶机黏晶（Die Bond）之后的烘烤。使用智能IC卡料带，主要用于SIM卡接触模块，社保卡接触模块，金融卡接触模块等lC卡黏晶后固化。
采用显控触摸屏加西门子PLC精准控温，三段共二十四区单独控温，传送电机采用步进电机，运输平稳，软件自带温度曲线测试。
规格参数：
|
外型尺寸（L×W×H） |
3600×974×1205(mm) |
|
重量 |
Approx.600kg |
|
PCB传输高度 |
900±20mm |
|
运输速度 |
0-2000mm/min |
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传送方向 |
左→右（右→左） |
|
传输马达功率 |
57#步进电机 DC4.2A |
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PCB宽度 |
36mm |
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发热管数量 |
上层24 下层 24 |
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温区数量： |
三段共24个温区 |
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炉盖打开方式 |
气动升降 |
|
发热板类型 |
陶瓷红外发热板 |
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温度调节范围 |
室温 —220℃ |
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升温时间 |
8-10MIN |
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PCB板大小 |
料带式IC芯片卷带 |
|
控制方式 |
PLC+触摸屏 |
|
电源 |
三相四线制 |
|
总功率 |
12KW |
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