选择性波峰焊

选择焊是为了满足通孔元器件焊接发展要求而开发的一种特殊形式的波峰焊。

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波峰焊

选择性波峰焊

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产品描述

参数

一体式选择性波峰焊机

选择焊是为了满足通孔元器件焊接发展要求而开发的一种特殊形式的波峰焊。选择焊一般标准配置由助焊剂喷涂、预热和焊接三个模块构成。通过设备编程装置，助焊剂喷涂模块可对每个焊点依次完成助焊剂选择性喷涂，经预热模块预热后，再由焊接模块对每个焊点逐点完成焊接。

技术参数：

设备尺寸（ L×W×H ）	2600×1800×1650(mm)
设备重量	1800kg
PCB定位方式	机械定位
PCB板工艺尺寸
最小PCB尺寸（含治具）	L120mm W60mm
最打PCB尺寸（含治具）	L508mm W458mm
PCB厚度	0.5~6mm
PCB重量	Max. 5KG
PCB上部元件高度	Max. 100mm
PCB下部元件高度	Max. 50mm
PCB工艺边	4mm
PCB Pin脚间距	≥0.8mm
焊盘与元器件距离	≥1mm
PCB运输带高度	900±20mm
PCB 运输速度	0.2~10 m/min
PCB 运输角度	0°
PCB 运输方向	L-R
运输方式	单轨、分段运输
宽度调节范围	60~450 mm
调宽精度	±0.2mm
调宽方式	各模组自动独立/统一调宽
喷雾模块
运动形式	PCB板不动，XY平台运动
助焊剂容量	2L
助焊剂种类	免洗型/水基型
助焊剂低液位检测	低液位自动报警
喷雾喷头数量	单喷头（可选配双喷头）
喷雾驱动方式	高频电磁阀
喷雾类型	点喷/线喷
喷雾喷头管口大小	130um（可根据需求选配）
喷雾范围	3-8mm
喷雾工作气压	0.05Mpa~0.1MPa
连喷喷雾速度	0~20mm/s
移动定位速度	0~400mm/s
定位精度	±0.25mm
有效预热面积	L500mm×W450mm
底部（底部预热）
预热温度	室温～250℃
控温精度	±15℃
控温方式	PID闭环控制+功率控制
加热方式	红外预热，红外辐射
加热功率	12KW (1.5KWX8)
顶部（顶部预热）
预热温度	室温～250℃
控温精度	±15℃
控温方式	PID闭环控制+功率控制
加热方式	热风预热，热风回流
加热功率	6KW
底端
PCB定位方式	机械定位
运动形式	PCB板不动，XYZ平台运动
械泵锡炉	单锡炉（可选配双锡炉）
双锡间距	Min:120mm; Max:225
双锡炉运动形式	同步运行
锡炉容量	8KG/锡炉
锡炉液位检测	高低锡液位自动检测
锡波驱动	马达驱动
锡炉温度	室温～300℃
控温精度	±2℃
加热功率	1.6 KW/锡炉
锡波高度	3~5mm
移动定位速度	400mm/s
锡炉Z行程/速度Z	50 mm 100mm/S
标准锡嘴规格	φ3~10mm(内径)（可接受非标定制）
化锡时间	≤40min/(300℃)
焊接精度	±0.25mm
自动加锡装置	锡丝直径为2mm，最大4kg
波峰高度检测	固定探针
过程可视化	CCD可视
点焊锡炉氧化量	在氮气1.5立方/小时的情况下，氧化量为0.12kg/8h/锡炉
操作系统	Windows
软件语言	中英文可切换
编程方式	在线编程、离线编程
数据导入	Gerber、图像导入
电源（三相五线）	3P5W,380VAC,50/60Hz 52A,35KW
压缩空气压力	0.5Mpa
压缩空气压力检测	压力低自动报警
压缩空气消耗量	≤0.014m³/h
N₂压力	0.5Mpa～0.8Mpa
N₂压力检测	压力低自动报警
N₂纯度	≥99.999%
N₂消耗量	（1.5m³/h～1.8m³/h）/锡炉
排风量	360m³/h
排风直径	φ150mm（2个）